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历史招中标信息17545条
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| 项目名称 | ****点击查看中心供电电源的固态变压器功率模块定制 | 项目编号 | ****点击查看 |
| 项目编号 | ****点击查看 | ||
| 公告时间 | 2026/07/17 17:17 | 报价截止时间 | 2026/07/20 17:17 |
| 报价截止时间 | 2026/07/20 17:17 | ||
| 采购单位 | ****点击查看 | 采购预算 | ￥48,000.00 |
| 采购预算 | ￥48,000.00 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | |||
| 送货/施工/服务地址 | 博远楼 | ||
| 采购内容 | 品牌及型号 | 采购数量 | |
| 碳化硅模块 | 苏****点击查看公司HM07BB12EC1H1-LA2 | 15 | |
| 售后服务 | 1年 | ||
| 技术参数要求 | "技术参数要求：采购1200V SiC MOSFET Buck-Boost功率模块，用于固态变压器（SST）功率单元研制。模块额定漏源极耐压VDS≥1200V，连续漏极电流≥224A（25℃），脉冲电流≥316A，采用SiC MOSFET器件，导通电阻RDS(on)≤6.3mΩ，具备低导通损耗、低开关损耗和高速开关特性。模块采用3B大封装结构，具备低寄生电感设计，杂散电感≤20nH，内部集成NTC温度传感器，支持实时温度检测；模块绝缘耐压≥3kV，工作结温范围-40℃～175℃，满足SST高频、高效率及大功率运行需求。 服务要求：供应商需提供完整产品技术资料、出厂检测报告及应用支持服务，配合完成模块选型、驱动参数匹配、安装调试及性能测试。 施工要求：模块安装需按照厂家规范进行，完成散热结构设计、功率端子连接、驱动电路匹配、绝缘测试及带载运行测试，确保模块安全可靠运行，满足SST功率模块研发及实验平台建设需求。" | ||
| 采购内容 | 品牌及型号 | 采购数量 | |
| 碳化硅模块 | 苏****点击查看公司HM03NP12EC1H1-LB1 | 30 | |
| 售后服务 | 1年 | ||
| 技术参数要求 | "技术参数要求：采购1200V SiC MOSFET NPC功率模块，用于固态变压器（SST）功率单元研制及实验验证。模块额定漏源极耐压VDS≥1200V，连续漏极电流≥615A（TC=25℃），脉冲电流≥870A，采用SiC MOSFET器件，导通电阻RDS(on)≤2.2mΩ（25℃），具备低导通损耗、低开关损耗和高速开关能力。模块支持-4V/18V栅极驱动方式，集成5kΩ NTC温度传感器，可实现功率器件温度实时监测；模块寄生电感≤10nH，绝缘耐压≥3kV，工作结温范围-40℃～175℃，满足SST高频、高效率及大功率运行需求。 服务要求：供应商需提供完整产品技术资料、出厂检测报告及应用支持服务，配合完成模块选型、驱动参数匹配、安装调试及性能测试，并提供必要的技术指导，保障模块可靠应用于SST功率单元研发。 施工要求：模块安装需严格按照厂家技术规范进行，完成散热结构设计、功率端子连接、驱动电路配置、绝缘性能检测及带载运行测试，合理优化功率回路布局，降低寄生参数影响，确保模块安全稳定运行，满足SST实验平台建设及工程化验证需求。" | ||
| 采购内容 | 品牌及型号 | 采购数量 | |
| 碳化硅模块 | 苏****点击查看公司HM04FB12EC1H1-LA1 | 15 | |
| 售后服务 | 1年 | ||
| 技术参数要求 | "技术参数要求：采购1200V SiC MOSFET H-Bridge功率模块，用于固态变压器（SST）功率单元研制及实验验证。模块额定漏源极耐压VDS≥1200V，连续漏极电流≥397A（TC=25℃），脉冲电流≥562A，采用SiC MOSFET器件，具有低导通损耗、低开关损耗及高速开关能力；导通电阻RDS(on)≤4.5mΩ（25℃），支持-4V/18V栅极驱动方式。模块内部集成5kΩ NTC温度传感器，可实现功率器件温度检测；模块寄生电感≤20nH，绝缘耐压≥3kV，工作结温范围-40℃～175℃，满足SST高频、高效率及大功率运行需求。 服务要求：供应商需提供完整产品技术资料、产品检测报告及应用支持服务，配合完成模块选型、驱动参数匹配、安装调试及性能测试，并提供必要的技术指导，保障模块可靠应用于SST功率单元研发。 施工要求：模块安装需严格按照厂家技术规范进行，完成散热结构设计、功率端子连接、驱动接口配置、绝缘性能检测及带载运行测试。安装过程中需优化功率回路布局，降低寄生参数影响，确保模块安全稳定运行，满足SST实验平台建设及工程化验证需求。" | ||
基本情况
上次中标企业: 布鲁****公司
潜在竞争对手: 共
24
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
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