通信产品PCB板询价采购公告

通信产品PCB板询价采购公告

发布于 2025-06-25

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宝信软件(武汉)有限公司
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通信产品PCB板询价
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报名截至时间 2025-07-07 13:30:00 报价截至时间 2025-07-07 14:00:00
物料代码 物料名称 规格型号 品牌 采购数量 计量单位 要求交货期 备注
DX-DS 壁挂式话站开关板 DS AT102 SWB(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:170.25(mm)*189.30(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
DX-DS 壁挂式话站主板 DS AT102 MB(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:155.30(mm)*100.30(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
防风雨键盘板 DN-ATK4(PJY 含排线及接头),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:156(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
防风雨话站键盘板 DNATK12A/B(PJY 含排线及接头),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:79.75(mm)*60.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
网关PCI ISDN-PCI(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:158.5(mm)*62(mm);PCB层数:四层;焊接工艺:多层内层压合、孔金属化、表面喷锡处理、金手指化金厚度100纳米、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
配线板B DX-DIG-DNPWB B(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:150(mm)*90(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 200 2026-07-30 00:00:00
DN 台式机长颈话筒 PFU-9750L(-47) 100 2026-07-30 00:00:00
DS壁挂式话站干簧管板 DS AT102KB(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:40.25(mm)*35.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
ⅡC防爆用户机电源功放板 DN-FB PWA(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:96.25(mm)*70.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
接线盒(含配套器件 板子) DX-DN TTJA RAL 5023,100mmX670mmX360mm,PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:78.25(mm)*40.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
台式机主板 DX-DN TTM64(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:180(mm)*140(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
防风雨主板 DX-DN ATMA2(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:227.25(mm)*121.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 120 2026-07-30 00:00:00
防风雨话站键盘板 DX-DN ATK18(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:220(mm)*120(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 50 2026-07-30 00:00:00
IP对讲广播混音控制板 IPIB AMCB板(V1.0-160824)(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:66.25(mm)*32.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
ⅡC防爆用户机主板 DN-FB MAIN2(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:142(mm)*110(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
ⅡC防爆用户机安全栅板 DN-FB SAVE(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:96.25(mm)*70.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
台式按键板 DX-DN TTK16A 16B(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:83.25(mm)*82.75(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 400 2026-07-30 00:00:00
ⅡC防爆用户机6键扳键板 DN-FB ATK6(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:241.98(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
防风雨话站干簧板 DX-ZL KB(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:40.25(mm)*35.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 400 2026-07-30 00:00:00
配线板A DX-DIG-DNPWB A(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:150(mm)*90(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 200 2026-07-30 00:00:00
ISDN网关用户板 ISDN-USER(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:120(mm)*296(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 120 2026-07-30 00:00:00
ISDN网关电源板 ISDN-PWB(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:120(mm)*296(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
ISDN网关VGA USB板 ISDN-VGA(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:230(mm)*40(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
ISDN网关Led板灯板 DIG_LED(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:230(mm)*40(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 100 2026-07-30 00:00:00
防风雨话扳键板 DX-DN ATK6(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:241.98(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 700 2026-07-30 00:00:00
30W数字功放板 DA30W(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:114.25(mm)*84.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 600 2026-07-30 00:00:00
带手柄防风雨话站主板 DX-DN ATMA-H(PJY)(甲供电源模块),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:227.25(mm)*121.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 550 2026-07-30 00:00:00
防风雨话站扩展板 DX-DN ATEM(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:121.3(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 300 2026-07-30 00:00:00
DX-DS 壁挂式话站接线板 DS TT(AT)102 PB(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:145(mm)*60(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 50 2026-07-30 00:00:00
DX-DS 壁挂式话站均衡器 DX-DSLE102(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:145.25(mm)*60.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 50 2026-07-30 00:00:00
询单要求
询价条款

一、交货地址:****点击查看市**区**市**区青王璐11号铁铺岭仓库

二、保证金额度:0

三、商务条款:

定标方式及中标价格:本次询价须确定不大于N-2名中标人,依据报价结果,与总价最低单位进行洽谈,确定最终单价,最低报价单位预中标。按照最终单价与总价次低及第三名报价单位洽谈,如果都同意,总价次低及第三名报价单位预中标;如果不同意跟价,将按照总价排名依次向投标人征询是否跟价,直至确定不大于N-2家中标人。如同意跟价的预中标单位小于一家,本项目流标。 注:N为投标人数量。

四、技术条款:

单个型号元器件或电路板:
① 一次合格率≥95%,经过返厂维修须达到100%合格。
② 协议期间累计发生2次未达到合格率要求的情况,将对中标供应商进行相应考核处理。
备注:要求按图纸工艺要求及质量要求供货。图纸与项目联系人联系获取。

五、注册资本必须大于等于:500万元

六、报名要求:

①投标人须具有独立承担民事责任和履行合同的能力,与本项目相适应的服务能力,具有有效的营业执照,注册资金500万元及以上。
②投标人应为生产厂商,须具有相关产品质量体系认证或软件著作权等可证明为厂家的资质文件。
③投标人具有三年及以上PCB电路板代工、焊接、装配经验,累计合同额不低于200万。(提供相关合同复印件)
④前期未**过投标人,报名后须在投标前,按招标人要求进行样品小批量试生产,样品经招标人质检合格后才能参加正式投标。
⑤前期未**过投标人,需进行供应商背景调查。生产或代理销售与招标方高度近似的通信产品,****点击查看公司,不得参与投标。
⑥投标人需签署《非竞争声明书》:要求法定代表人签署承诺“本企业及关联方未在近5年内研发、生产、销售与招标产品存在直接竞争关系的同类产品”。
⑦投标人需签署《保密协议》,保密信息包括但不限于:产品设计方案、PCB布线图、BOM清单、SMT工艺参数、供应商名录、成本核算表等。
⑧承诺最短交付周期≤15日历天(从订单确认到交货)。

七、资质要求:

ISO9001-质量管理体系认证
附件下载:保密协议.docx
附件(3)
保密协议.docx
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非竞争性关系情况说明.docx
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供应商背景调查表.pdf
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本项目-招标进度跟踪
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