宝信软件(武汉)有限公司
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询价单号 | ****点击查看 | 采购方式 | 公开 |
采购员 | 联系电话 | ||
报名截至时间 | 2025-07-07 13:30:00 | 报价截至时间 | 2025-07-07 14:00:00 |
DX-DS 壁挂式话站开关板 | DS AT102 SWB(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:170.25(mm)*189.30(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
DX-DS 壁挂式话站主板 | DS AT102 MB(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:155.30(mm)*100.30(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨键盘板 | DN-ATK4(PJY 含排线及接头),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:156(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨话站键盘板 | DNATK12A/B(PJY 含排线及接头),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:79.75(mm)*60.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
网关PCI | ISDN-PCI(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:158.5(mm)*62(mm);PCB层数:四层;焊接工艺:多层内层压合、孔金属化、表面喷锡处理、金手指化金厚度100纳米、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
配线板B | DX-DIG-DNPWB B(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:150(mm)*90(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 200 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
DN 台式机长颈话筒 | PFU-9750L(-47) | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
DS壁挂式话站干簧管板 | DS AT102KB(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:40.25(mm)*35.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ⅡC防爆用户机电源功放板 | DN-FB PWA(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:96.25(mm)*70.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
接线盒(含配套器件 板子) | DX-DN TTJA RAL 5023,100mmX670mmX360mm,PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:78.25(mm)*40.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
台式机主板 | DX-DN TTM64(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:180(mm)*140(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨主板 | DX-DN ATMA2(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:227.25(mm)*121.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 120 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨话站键盘板 | DX-DN ATK18(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:220(mm)*120(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 50 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
IP对讲广播混音控制板 | IPIB AMCB板(V1.0-160824)(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:66.25(mm)*32.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ⅡC防爆用户机主板 | DN-FB MAIN2(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:142(mm)*110(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ⅡC防爆用户机安全栅板 | DN-FB SAVE(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:96.25(mm)*70.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
台式按键板 | DX-DN TTK16A 16B(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:83.25(mm)*82.75(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 400 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ⅡC防爆用户机6键扳键板 | DN-FB ATK6(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:241.98(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨话站干簧板 | DX-ZL KB(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:40.25(mm)*35.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 400 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
配线板A | DX-DIG-DNPWB A(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:150(mm)*90(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 200 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ISDN网关用户板 | ISDN-USER(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:120(mm)*296(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 120 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ISDN网关电源板 | ISDN-PWB(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:120(mm)*296(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ISDN网关VGA USB板 | ISDN-VGA(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:230(mm)*40(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
ISDN网关Led板灯板 | DIG_LED(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:230(mm)*40(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 100 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨话扳键板 | DX-DN ATK6(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:241.98(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 700 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
30W数字功放板 | DA30W(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:114.25(mm)*84.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 600 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
带手柄防风雨话站主板 | DX-DN ATMA-H(PJY)(甲供电源模块),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:227.25(mm)*121.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 550 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
防风雨话站扩展板 | DX-DN ATEM(PJY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:121.3(mm)*120.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 300 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
DX-DS 壁挂式话站接线板 | DS TT(AT)102 PB(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:145(mm)*60(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 50 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 | |||
DX-DS 壁挂式话站均衡器 | DX-DSLE102(PY),PCB材料:标准基材FR-4;PCB尺寸:145.25(mm)*60.25(mm);PCB层数:二层;焊接工艺:双面铜箔压合、孔金属化、表面喷锡处理、丝印按Gerber标准等。其他未注事项均应符合IPC IECII级标准 | 50 | 块 | 2026-07-30 00:00:00 |
一、交货地址:****点击查看市**区**市**区青王璐11号铁铺岭仓库
二、保证金额度:0
三、商务条款:
定标方式及中标价格:本次询价须确定不大于N-2名中标人,依据报价结果,与总价最低单位进行洽谈,确定最终单价,最低报价单位预中标。按照最终单价与总价次低及第三名报价单位洽谈,如果都同意,总价次低及第三名报价单位预中标;如果不同意跟价,将按照总价排名依次向投标人征询是否跟价,直至确定不大于N-2家中标人。如同意跟价的预中标单位小于一家,本项目流标。 注:N为投标人数量。四、技术条款:
单个型号元器件或电路板:五、注册资本必须大于等于:500万元
六、报名要求:
①投标人须具有独立承担民事责任和履行合同的能力,与本项目相适应的服务能力,具有有效的营业执照,注册资金500万元及以上。七、资质要求:
ISO9001-质量管理体系认证