[HF20250010]高压模拟开关芯片成交公告

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桂林****公司
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历史招中标信息历史招中标信息71881条

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1.项目名称:高压模拟开关芯片

2.成交供应商名称:****点击查看

3.成交供应商地址:**市**区高新区信息产业园D-08地块1栋3层生产车间

4.成交金额(币种):(人民币)8.200万元

5.付款方式:货到验收合格后15个工作日内付合同金额100%。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

高压模拟开关芯片

HDL6M06502B2

ABLIC/日本

500

164

82000

2

3

****点击查看

2025年01月02日

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