桂林****公司
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1.项目名称:高压模拟开关芯片
2.成交供应商名称:****点击查看
3.成交供应商地址:**市**区高新区信息产业园D-08地块1栋3层生产车间
4.成交金额(币种):(人民币)8.200万元
5.付款方式:货到验收合格后15个工作日内付合同金额100%。
6.主要成交标的:
序号 | (货物)名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 高压模拟开关芯片 | HDL6M06502B2 | ABLIC/日本 | 500 | 164 | 82000 |
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2025年01月02日