联系人179个
立即查看
可引荐人脉680人
立即引荐
历史招中标信息2185条
立即监控
一、基本资质要求
1、企业注册资金500万元及以上；
2、企业注册成立时间不低于3年，代理商需成立且取得代理资质满1年以上；
3、在法律上和财务上独立并能合法运作，具有法人地位和独立订立合同的权力；
4、公司管理层、股东或高级管理人员不存在与美的拟定业务关系有任何实际或潜在利益冲突；
5、****点击查看银行资信和商业信誉，没有处于被责令停业或破产状态，且资产未被重组、接管和冻结。
二、具备能力要求
1、 对盘状集成电路芯片包装机了解（采用抽气真空式封口）。
2、 接受3331的付款方式
三、推荐/自荐截止时间
2025年2月20日
四、供应商需提供如下资质证明
1、营业执照正副本复印件盖公章
2、组织机构代码正副本复印件盖公章
3、税务登记证正副本复印件盖公章
4、法人身份证复印件盖公章
5、相关资质证书
6、企业介绍、过往类似**案例等资料
7、银行开户****点击查看银行公户)
8、可提供的产品品种和品类、品牌
五、联系方式
收件邮箱：****点击查看@midea.com/****点击查看@midea.com，咨询电话：苏国明：134****点击查看6778/梁凤鸣：185****点击查看5880
六、项目内容：
1、本项目采购1台抽气式集成电路包装袋封口机。
2、设备用途：主要用于包装盘状式集成电路芯片，达到防潮的目的。
尺寸：长≦1200mm；宽≦1200mm；宽≦1500mm；
3、技术要求：带抽气排真空功能，不锈钢机身，工业级大泵，带PLC触摸屏控制，带故障自检，带急停开关，铜芯电机，温度时间可控，220V供电，封口尺寸大于500MM； 整机保修一年。
4、参考图片：
| 电子 | 其他 | 500万元以上 | **地区优先 | **省 | / | 45 | 12 | 3年以上 |
