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历史招中标信息6725条
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【】直接采购事前公示
一、采购项目简介
1. 采购人名称： 【****点击查看】
2. 项目编号：【DOC202****点击查看200853】
3. 项目名称：【****点击查看,****点击查看**公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程-配电箱】
二、采购内容及范围
1. 采购内容：配电箱
2. 标段包划分：一个标段。
3. 预算金额：30万元。
4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2026年10月30日。
5. 其他：
三、拟采用采购方式及理由：
拟采用采购方式：直接采购。
拟定供应商：****点击查看。
理由：原合同10%以内追加。
四、公示期限：
公示期自2026年10月12日起至2026年10月13日起止，共计2个工作日。
五、异议反馈：
如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。
联系人：袁胜
联系电话：150****点击查看5736
联系邮箱：****点击查看@qq.com
****点击查看
2026年10月14日
基本情况
上次中标企业: 纳图****公司
潜在竞争对手: 共
52
个, 其中与甲方合作关系紧密的
1 家
