微机板卡、贴片电阻包、电源模组、高精度时钟模组、以太网路由网关、线对线连接器、电子线缆等研发试验电子材料1种打包询价XJ126072100991

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中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
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历史招中标信息历史招中标信息59条

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微机板卡、贴片电阻包、电源模组、高精度时钟模组、以太网路由网关、线对线连接器、电子线缆等研发试验电子材料1种打包询价
可报价开始时间:2026-07-23 23:59:00
可报价结束时间:2026-07-30 23:59:00
编号:****点击查看
发布单位:****点击查看
最终单位:****点击查看
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:验收合格付款
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:余飞
联系方式:189****点击查看0287

附件:

****点击查看中心计划一批研发试验材料明细列表.xlsx

备注:验收合格后3~6个月内商业汇票支付。为了防止出现质量问题时多个供方责任不清以及提高售后效率,使用部门要求打包询价,请报总价,要求报全,不能漏报。
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 规格型号 其他说明 备注
12种研发试验电子材料一批采购 电子元器件>其它元器件 1.0批 1.0批 详见附件表格明细 通用非定制,市场上通用品牌型号 中标方需要提供价格明细
附件(1)
康健苏研中心计划一批研发试验材料明细列表.xlsx
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