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历史招中标信息4951条
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| 采购单位: | ****点击查看 |
| 项目名称: | 高精度超厚玻璃切割设备 |
| 预算金额（元）: | 2,971,000.000 |
| 采购品目: | 教学仪器 |
| 采购需求概况: | 教学需求：本项目所购置的高精度超厚玻璃切割****点击查看学院的教学有着重要的意义。《半导体制造设备运维》、《工艺优化与良率提升》、《玻璃基板工艺技术》等课程是集成电路专业的核心专业课。根据集成电路工程技术专业的人才培养目标和学生就业需要，学生须掌握半导体制造设备操作等相关技能，本设备能够支持学生学习半导体制造、超厚玻璃切割等设备的操作技能，满足培养学生半导体行业先进设备操作、半导体制造工艺优化等技能的需求，每年可支撑400课时。目前，学院并无此类相关设备。在科研方面，高精度的超厚玻璃切割设备可支持针对工业中厚玻璃各类切割需求的研究，包括C口切边、隐切、低粗糙度切割、椭圆裂纹诱导裂片等，其高精度位移、高切割功率对相关研究十分重要，目前学校没有可替代的现有设备，不存在重复购置的情况。 |
| 联系人: | 谭老师 |
| 联系电话: | 152****点击查看8395 |
| 预计采购时间: | 2026-03 |
| 备注: | 无 |
基本情况
上次中标企业: 重庆****公司
潜在竞争对手: 共
7
个, 其中与甲方合作关系紧密的
0 家
