华东光电集成器件研究所
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商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 规格型号 | 主要参数 | 技术对接 |
微控制器 | 电子元器件 | 1.0片 | 1.0片 | WF011C | 晶圆直径12英寸、焊片间距65μm、焊盘数量89、键合焊盘铝层厚度1.44μm、焊盘材料99.5%铝+0.5%铜、芯片版本为version C | 崔兆文158****点击查看6922 |