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历史招中标信息26条
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| ****点击查看科技园勘察设计 | ||
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| 其他（失败、暂停、流标、失效） |
| **省工程建设项目定标结果公示 | |||
| 投资项目代码 | ****点击查看 | ||
| 投资项目名称 | ****点击查看科技园 | ||
| 招标项目名称 | ****点击查看科技园勘察设计 | ||
| 标段（包）名称 | ****点击查看科技园勘察设计 | ||
| 公示名称 | ****点击查看科技园勘察设计定标结果公示 | ||
| 定标日期 | 2025-02-25 | ||
| 定标情况 | 定标委员会推荐****点击查看;****点击查看勘察院为中标候选人。 | ||
| 中标候选人 | ****点击查看;****点击查看勘察院 | ||
| 投标报价（根据需要可以填写总价、单价、下浮率、费率等） | ****点击查看933.59 元 | ||
| 质量承诺 | 按招标文件规定执行。 | 工期（交货期） | 按招标文件规定执行。 |
| 拟派项目负责人姓名 | 周桂斌 | 资质资格(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) | 一级注册建筑师注册证书/注册编号：201****点击查看2320 |
| 业绩(响应招标文件的业绩) | 本项目资格条件没有对拟派项目负责人的业绩作要求。 | ||
| 资格能力条件 | 资格情况(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) | 工程设计电子通信广电行业（电子工程）甲级、工程设计建筑行业（建筑工程）甲级A****点击查看00391-6/1；工程勘察综合资质甲级B****点击查看55255-6/2。 | |
| 业绩情况(响应招标文件的业绩) | 业绩1.**电子****点击查看公司 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目设计；业绩2.**格****点击查看公司电子元器件扩产项目总承包（EPC）；业绩3.****点击查看基地项目(一期)建设工程项目设计；业绩4.润鹏半导体 12 吋集成电路生产线项目 EPC 工程总承包。 | ||
| 异议受理部门 | ****点击查看 | 联系地址 | **市****点击查看**开发区**二路3号东侧四层自编406室 |
| 异议受理部门联系人 | 卫工 | 联系电话 | 0757-****点击查看2493 |
| 招标投标监督部门 | **市****点击查看**水务局 | 联系电话 | 0757-****点击查看6106 |
| 联系地址 | **市**区桂城天佑三路1号 | ||
| 公示开始时间 | 2025年02月27日 | 公示结束日期 | 2025年03月03日 |
| 法律法规规定和招标文件规定公示的其他内容 | 1.本项目标段(包)编号：A01-440605-2024-0045-02-012.投标人或者其他利害关系人对定标结果有异议的，应当在定标公示期间一次性完整提出。在定标公示期间，招标人不再受理针对评标结果提出的异议。对招标人答复不满意或招标人未在规定时间内做出答复的，投标人或者其他利害关系人可以自知道或者应当知道之日起10日向有关行政监督部门投诉。 | ||
