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历史招中标信息25895条
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| FPGA模块、FPGA控制单元及AD/DA 芯片 | 项目编号****点击查看 | |
| 2026-11-10 20:04:14 | 公示截止日期2026-11-14 00:00:00 | |
| ****点击查看 | 交货时间要求签约后5工作日 | |
| 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话中标后在我参与的项目中查看 | |
| ￥ 395,000 | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 甲方指定 | ||
| FPGA板卡 | 1 | 套 |
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| ￥ 272,000 | ||
| 1. 核心处理能力 板卡应搭载高性能、大规模可编程逻辑器件（FPGA），具备高速数据采集、实时数字信号处理及复杂算法硬件加速能力。 2. 接口及扩展能力 FMC扩展接口：板载不少于2组FMC-HPC标准高速扩展接口，每组接口提供不少于80对差分信号**及8路高速串行收发通道（SerDes），支持高速ADC/DAC等功能子卡扩展。 高速背板接口：板载不少于4路高速串行背板通信通道，采用ZD类高速连接器，支持板间高速数据交互。 光纤通信接口：提供不少于1组高速光纤通信接口，支持板卡间高速数据传输及系统级级联扩展。 3. 存储**及性能 存储配置：板载不少于2组独立DDR3 SDRAM高速存储器，支持高速数据缓存及实时数据处理。 存储带宽：存储系统单向理论峰值带宽不低于12.8 GB/s。 4. 高速数据传输性能 FMC串行传输带宽：单组FMC接口高速串行收发通道的单向传输带宽不低于40 Gbps。 背板通信带宽：板卡高速背板及光纤通信接口的单向传输带宽不低于5 GB/s。 5. 结构、电气及散热要求 板卡结构：采用标准cPCI工业级板卡结构，具备良好的机械强度及系统兼容性。 散热方式：支持风冷散热，满足工业级机箱集成及连续运行要求。 整板功耗：整板典型工作功耗不高于60 W。 | ||
| 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年; | ||
| DA芯片 | 1 | 套 |
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| ￥ 3,000 | ||
| 分辨率与速率：14位分辨率，最大DAC采样速率 9 GSPS。 射频输出功率：在2.1GHz时，单端输出为 0 dBm，具有2:1平衡-非平衡变压器时为 3 dBm。 频谱性能（ACLR）： 在2.14GHz WCDMA时为 75 dBc（备选信道 77 dBc）。 在3.7GHz 20MHz LTE时为 63 dBc。 数字信号处理（DSP）： 每个DAC配有双频带数字发射机。 支持 6至24倍 灵活插值运算。 | ||
| 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年; | ||
| AD芯片 | 1 | 套 |
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| ￥ 22,000 | ||
| 采样与通道：14位（14-bit）分辨率，双通道，最大采样速率 1.5 GSPS。 输入带宽与噪声： RF输入：最高支持 4 GHz 射频输入（支持高阶过采样/直接射频采样）。 本底噪声：低至 -151.8 dBFS/Hz。 通道隔离度：在1.8GHz高频时仍达 95 dB。 动态频谱性能（-2 dBFS 输入）： 中频（950MHz）：信噪比（SNR）为 61.1 dBFS。 高频（1.85GHz）：信噪比（SNR）为 58.9 dBFS，无杂散动态范围（SFDR）为 64 dBc。 | ||
| 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年; | ||
| FPGA控制板卡 | 1 | 套 |
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| ￥ 98,000 | ||
| 核心架构：采用 FPGA 作为逻辑控制核心，配有专用 PCI 接口芯片 PCI9656（实现高速本地总线与 PCI 总线转换）。 高速/差分接口：具备 16 对差分线（支持高带宽、抗干扰的差分信号传输或 LVDS 扩展）。 工业/标准通信接口： RS485 接口。 RS232 接口。 网口接口（Ethernet）：具备网络通信能力，支持远程数据传输或控制。 物理连接：集成接插件及各种通用控制接口。 | ||
| 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;质保期3年; | ||
****点击查看
2026-11-10 20:04:14
基本情况
上次中标企业: 敏讷****公司
潜在竞争对手: 共
340
个, 其中与甲方合作关系紧密的
6 家
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