端子键合机-政府采购意向
zycgr220****点击查看22026年10至12月政府采购意向-端子键合机 详细情况
| 端子键合机 | |
| 项目所在采购意向： | |
| 采购单位： | zycgr****点击查看1902 |
| 采购项目名称： | 端子键合机 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A****点击查看0909 金属焊接设备 |
| 采购需求概况 ： | 本次采购端子键合机1套，主要用于高压大功率碳化硅模块大截面铜功率端子与DBC/AMB衬板及铜排之间的超声键合。支持约1～2 mm厚铜端子，超声功率≥3 kW，频率40～100 kHz，键合压力150～1000 N可调，实现低电阻、无焊料、高可靠端子连接，满足2000 A级功率回路互连需求。 |
| 预计采购时间： | ****点击查看 |
| 备注： | |
本次公开的****点击查看政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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